Научные разработки 2D-транзисторов на основе двумерных материалов ведутся более десяти лет, однако до недавнего времени они не подходили для массового производства. На этой неделе Intel Foundry и Imec продемонстрировали технологию 2D-полевых транзисторов (2DFET), готовую к производству на 300-мм пластинах. Ведущие производители микросхем, такие как Intel, Samsung и TSMC, уже работают над комплементарными полевыми транзисторами (CFET), однако физические ограничения кремниевых каналов ставят под сомнение дальнейшее масштабирование. Для решения этой проблемы рассматриваются 2D-материалы, которые могут формировать тонкие каналы, обеспечивая надежный контроль тока. Основная новинка Intel и Imec заключается в интеграции контактов и затворов, что позволяет создавать масштабируемые контакты с низким сопротивлением. Это исследование важно для будущего производства микросхем с 2D-материалами, хотя их коммерческое применение ожидается не ранее второй половины 2030-х.
0
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Вам также может быть интересно
Ведение кадрового учета и расчет заработной платы остаются одними из самых трудоемких процессов в
В последние годы мессенджеры перестали быть исключительно средством личной переписки, превратившись в полноценные платформы
На «АвтоВАЗе» произошли значительные изменения в производственном процессе благодаря внедрению роботизации. Глава компании Максим
21 мая в Каспийске состоялась важная рабочая встреча, целью которой стало активное внедрение методологий
19 мая министр тяжёлой промышленности Индии Х. Д. Кумарасвами объявил, что Тесла завершила переговоры
Чтобы войти в читательский кабинет, вам необходимо восстановить доступ. Для этого введите код, который