Индустрия памяти готова к значительным изменениям, которые могут решить проблему высокой стоимости и нехватки модулей HBM, необходимых для искусственного интеллекта и мощных вычислений. Организация JEDEC представила проект нового стандарта SPHBM4, целью которого является упрощение и удешевление производства таких модулей при сохранении высокой пропускной способности.
Ключевым нововведением является изменение конструктивного подхода: вместо множества контактов, требующих дорогих кремниевых подложек, в SPHBM4 их количество значительно уменьшено. Это позволяет использовать более доступные материалы и облегчает сборку. Для достижения необходимой скорости передачи данных применяется технология сериализации сигналов, что увеличивает эффективность работы оставшихся контактов.
Такой подход может привести к снижению себестоимости конечных продуктов, предоставляя инженерам больше возможностей для проектирования, включая размещение большей памяти ближе к процессору. Однако это также усложняет внутреннюю архитектуру чипов памяти. Новый стандарт нацелен на серверный сегмент и не заменит обычную оперативную память в потребительских устройствах. Его успешная реализация может помочь справиться с глобальным дефицитом высокоскоростной памяти и снизить затраты на создание мощных вычислительных систем, сообщает 4pda.