Представители полупроводникового сектора сообщили изданию Nikkei Asian Review о том, что нехватка оборудования для тестирования и упаковки чипов затрудняет расширение производственных объемов. В то же время производители данного оборудования наблюдают резкий рост заказов и готовятся увеличить выпуск своей продукции.
Спрос на такие технологии подстегнули успехи в области искусственного интеллекта, так как необходимость в производстве более сложных чипов требует соответствующих средств для их упаковки и тестирования. Каждый чип, предназначенный для ИИ, проходит полное тестирование, что делает его проверку более трудоемкой задачей. Например, японская компания Advantest, занимающаяся тестированием чипов, ожидает роста выручки на 37% в текущем финансовом году, а ее чистая прибыль более чем удвоится. Схожие тенденции наблюдаются и у конкурентов, таких как Teradyne и Chroma ATE.
В связи с увеличением объемов производства, также возросла потребность в контрольно-измерительном оборудовании. Компания WinWay решила заказывать часть продукции в стороннем производстве, что позволит увеличить объемы почти в три раза, но даже это покрывает только 60% рыночного спроса. Ожидается, что высокая потребность в оборудовании сохранится до 2028 года, несмотря на существующие проблемы с землей и рабочей силой.