Компания Samsung приступила к тестированию оборудования для EUV-литографии на своем заводе в Тейлоре при сотрудничестве с голландским производителем ASML. Ограничения, наложенные на TSMC в США по выпуску 2-нм чипов, открывают для Samsung возможность занять лидирующие позиции на рынке высокотехнологичных микросхем, привлекая таких клиентов, как Tesla и крупные технологические корпорации.
Свидетельством активной подготовки завода служат 183 открытые вакансии для инженеров и техников в областях литографии, травления, осаждения, химико-механической полировки, метрологии и работы в чистых помещениях. Планируется прямой найм около 1500 сотрудников, включая специалистов из местного сообщества. Поставщики оборудования — ASML, Lam Research и KLA — дополнительно привлекут примерно 1500 инженеров, что увеличит общую численность персонала до 3000 человек.
Кроме работы с 2-нм технологиями, некоторые вакансии предусматривают поддержку производственных узлов от 45 нм до 14 нм, что указывает на участие завода в обслуживании существующих процессов и клиентов, включая предприятие Samsung в Остине. Первоначальная мощность производства составит примерно 50 тысяч пластин в месяц с использованием архитектуры транзисторов с круговым затвором (GAA). При успешном завершении испытаний полномасштабное производство запланировано на 2027 год, хотя установка и проверка оборудования могут занять от одного до трёх лет.
Проект частично финансируется в рамках «Закона о чипах» — Samsung уже получила предварительный грант в размере 6,4 миллиарда долларов. Также компания наняла директора по взаимодействию с правительством Техаса для координации вопросов льгот, коммунальных услуг, водоснабжения и энергетики, что является ключевым для успешной работы нового завода.