В Малайзии запланировано развитие передового производства упаковки для полупроводников в течение ближайших двух лет. Для реализации этой амбициозной программы пять компаний совместно с правительством основали Малайзийский консорциум передовой упаковки (MAPC). Как сообщил министр науки, технологий и инноваций Чанг Ли Канг, правительство выделило грант в размере 92 млн ринггитов (около 1,73 млрд рублей) на научные исследования и разработки в течение 24 месяцев. Вклад промышленности составит 93 млн ринггитов (1,75 млрд рублей), что в итоге дает общую сумму инвестиций в 185 млн ринггитов (3,5 млрд рублей). Министр подчеркнул, что основная цель — повысить позицию Малайзии в цепочке создания стоимости полупроводников, так как страна уже имеет крепкую базу в производстве чипов и электроники. Чанг также отметил, что лишь несколько стран занимаются производством упаковки высокого уровня, и успешное развитие этой области откроет новые возможности для бизнеса и ускорит экономический рост.
0
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Вам также может быть интересно
Ведение кадрового учета и расчет заработной платы остаются одними из самых трудоемких процессов в
В последние годы мессенджеры перестали быть исключительно средством личной переписки, превратившись в полноценные платформы
На «АвтоВАЗе» произошли значительные изменения в производственном процессе благодаря внедрению роботизации. Глава компании Максим
21 мая в Каспийске состоялась важная рабочая встреча, целью которой стало активное внедрение методологий
19 мая министр тяжёлой промышленности Индии Х. Д. Кумарасвами объявил, что Тесла завершила переговоры
Чтобы войти в читательский кабинет, вам необходимо восстановить доступ. Для этого введите код, который