В Соединенных Штатах разработан монолитный 3D-чип, готовый к серийному производству, который может изменить подход к системам искусственного интеллекта. Презентация прошла на 71-й конференции IEEE International Electron Devices Meeting, где ученые из Стэнфорда, Карнеги–Меллона, Пенсильвании и MIT продемонстрировали результаты своего сотрудничества с крупнейшей фабрикой по производству чипов. Новый чип отличается вертикальным расположением компонентов, что позволяет значительно ускорить передачу данных. Он превосходит 2D-чипы по производительности в четыре раза. Уникальность разработки заключается в том, что она впервые создана на коммерческой производственной линии. Инженеры уверены, что такие технологии откроют новые горизонты в производительности и энергоэффективности, что особенно важно для будущих систем ИИ.
0
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Вам также может быть интересно
Ведение кадрового учета и расчет заработной платы остаются одними из самых трудоемких процессов в
В последние годы мессенджеры перестали быть исключительно средством личной переписки, превратившись в полноценные платформы
На «АвтоВАЗе» произошли значительные изменения в производственном процессе благодаря внедрению роботизации. Глава компании Максим
21 мая в Каспийске состоялась важная рабочая встреча, целью которой стало активное внедрение методологий
19 мая министр тяжёлой промышленности Индии Х. Д. Кумарасвами объявил, что Тесла завершила переговоры
Чтобы войти в читательский кабинет, вам необходимо восстановить доступ. Для этого введите код, который