TSMC начинает массовое производство 2-нм чипов

Согласно информации, опубликованной на официальном сайте TSMC, четвертый квартал текущего года стал временем начала массового производства 2-нм изделий на заводе Fab 22 в Гаосюне, Тайвань. Ресурс Tom’s Hardware сообщает, что первый этап техпроцесса N2 обеспечит прирост производительности на 10–15% без увеличения энергопотребления или же его снижение на 25–30% при сохранении быстродействия. Использование транзисторов с окружающим затвором (GAA) впервые в 2-нм техпроцессе позволит улучшить управление электростатическими параметрами и снизить токи утечки. Внедрение конденсаторов SHPMIM повысит ёмкостную плотность и улучшит стабильность питания. Глава TSMC, Си-Си Вэй, заявил, что до конца четвертого квартала 2023 года ожидается массовое производство с высоким выходом готовой продукции. К 2026 году производство будет расширено за счет чипов для смартфонов и решений в области искусственного интеллекта. Ожидается, что оба завода начнут выпускать чипы по технологии N2P и A16, что позволит создавать более эффективные и сложные компоненты.

Понравилась статья? Поделиться с друзьями: