Компания TSMC собирается в летний период следующего года начать процесс завоза и установки оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2, расположенном в Аризоне. Как сообщает Nikkei, ссылаясь на информированные источники, если все пойдет по плану, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу (N3) может стартовать в 2027 году, что на несколько кварталов опережает прежние прогнозы. Согласно данным Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а запуск производства ожидается в 2027 году. Ранее TSMC сообщала, что строительство самого завода завершится в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы. Установка оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, в то время как сложные литографические системы требуют значительно больше времени. Таким образом, даже если производство начнется в 2027 году, объемы выпуска чипов будут ограничены в первое время.
0
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Вам также может быть интересно
Ведение кадрового учета и расчет заработной платы остаются одними из самых трудоемких процессов в
В последние годы мессенджеры перестали быть исключительно средством личной переписки, превратившись в полноценные платформы
На «АвтоВАЗе» произошли значительные изменения в производственном процессе благодаря внедрению роботизации. Глава компании Максим
21 мая в Каспийске состоялась важная рабочая встреча, целью которой стало активное внедрение методологий
19 мая министр тяжёлой промышленности Индии Х. Д. Кумарасвами объявил, что Тесла завершила переговоры
Чтобы войти в читательский кабинет, вам необходимо восстановить доступ. Для этого введите код, который