На данный момент компания TSMC сталкивается с определенными трудностями. Полупроводниковые пластины, произведенные на заводе Fab 21 в Аризоне, продолжают направляться на Тайвань для последующей обработки, так как в США отсутствуют необходимые производственные мощности для этого. Однако TSMC намерена изменить сложившуюся ситуацию. В планах компании — перепрофилировать участок, который изначально предназначался для одного из модулей завода Fab 21, с целью возведения нового завода по упаковке чипов. В рамках расширения TSMC собирается построить шесть новых модулей Fab 21, два современных цеха для упаковки и исследовательский центр для усовершенствования технологий. По информации от Liberty Times, упаковочная линия будет создана на месте будущего модуля Fab 21, и если все пойдет по плану, поставки необходимого оборудования могут стартовать до конца 2027 года.
0
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Вам также может быть интересно
Ведение кадрового учета и расчет заработной платы остаются одними из самых трудоемких процессов в
В последние годы мессенджеры перестали быть исключительно средством личной переписки, превратившись в полноценные платформы
На «АвтоВАЗе» произошли значительные изменения в производственном процессе благодаря внедрению роботизации. Глава компании Максим
21 мая в Каспийске состоялась важная рабочая встреча, целью которой стало активное внедрение методологий
19 мая министр тяжёлой промышленности Индии Х. Д. Кумарасвами объявил, что Тесла завершила переговоры
Чтобы войти в читательский кабинет, вам необходимо восстановить доступ. Для этого введите код, который